財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，電子材料咨詢公司TECHCET報(bào)告指出，預(yù)計(jì)全球光刻膠市場將在2024年實(shí)現(xiàn)反彈，增長7%，總額達(dá)到25.7億美元。TECHCET首席策略師Karey Holland博士說：“增長最快的光刻膠產(chǎn)品是EUV和KrF，因?yàn)檫@兩種產(chǎn)品都用于引入先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器等新技術(shù)。”

(資料圖片僅供參考)

一、KrF、ArF光刻膠將為兵家必爭之地

光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質(zhì)，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，是必不可缺的關(guān)鍵材料。光刻膠能夠利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)過曝光、顯影等光刻工藝，將所需微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上。半導(dǎo)體光刻膠使用主要取決于制程，通常越先進(jìn)制程相應(yīng)需要使用越短曝光波長光刻膠，以達(dá)到特征尺寸微小化。

摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體制造制程進(jìn)步使得所對應(yīng)光刻加工特征尺寸（CD）不斷縮小，配套光刻膠也逐漸由G線（436nm）→I線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）方向轉(zhuǎn)移，從而滿足IC制造更高集成度要求。制造8寸、12寸晶圓需使用KrF、ArF光刻膠，全球8寸/12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)KrF、ArF光刻膠需求。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球300mm（12寸）晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬片/月；全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超700萬片/月，故未來KrF、ArF光刻膠將成為國內(nèi)外廠商主要競爭市場。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2025年，KrF/ArF光刻膠市場規(guī)模分別為9.07/10.72億美元。

二、我國有望承接半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

全球高端半導(dǎo)體光刻膠市場主要被日本和美國公司壟斷，日企全球市占率約80%，處于絕對領(lǐng)先地位。目前國內(nèi)廠商主要以紫外寬譜、g線、i線等產(chǎn)品為主，國內(nèi)廠商在該等產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)一定市場份額，而在KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端光刻膠領(lǐng)域，仍主要依賴于進(jìn)口，國內(nèi)企業(yè)大多還在積極研發(fā)、驗(yàn)證中，尚未大規(guī)模量產(chǎn)出貨。

光刻膠具有高客戶壁壘，由于芯片制造所需光刻過程復(fù)雜多樣，不同光刻過程、同一光刻過程的不同廠家對光刻膠的需求也有差異，因此光刻膠生產(chǎn)商需要調(diào)整光刻膠配方以滿足差異化需求。因此，一旦達(dá)成合作，光刻膠廠商和下游集成電路制造商會(huì)形成長期合作關(guān)系。

我國大陸晶圓廠新產(chǎn)能建設(shè)在本輪擴(kuò)產(chǎn)中處于全球領(lǐng)先地位，光刻膠需求增長更快。太平洋證券認(rèn)為，伴隨晶圓制造規(guī)模持續(xù)提升，中國有望承接半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。

三、相關(guān)上市公司：彤程新材、八億時(shí)空、瑞聯(lián)新材

彤程新材目前生產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板光刻膠等，半導(dǎo)體光刻膠還包括G線、I線、KrF光刻膠。主要國內(nèi)客戶包括中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)等幾十家客戶。

八億時(shí)空研發(fā)團(tuán)隊(duì)已成功實(shí)現(xiàn)KrF光刻膠用PHS樹脂及其衍生物百公斤級別的中試量產(chǎn)，并取得了國內(nèi)部分光刻膠生產(chǎn)企業(yè)窄分布樹脂訂單，材料性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

瑞聯(lián)新材光刻膠材料產(chǎn)品以半導(dǎo)體光刻膠單體和顯示用高端光刻膠為主，其中半導(dǎo)體光刻膠單體主要面向國外光刻膠領(lǐng)域的知名企業(yè)，顯示用高端光刻膠主要面向國內(nèi)客戶。

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